PCBA加工_金属外壳的晶振怎么管控

PCBA加工中晶振是一种常见的元器件，晶振的主要作用是将电能和机械能相互转化，并且在共振的状态下工作，从而提供稳定可靠、精确的单频振荡，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下金属外壳的晶振要怎么进行管控。

在正常工作环境下，普通的晶振频率精度为百万分之五十，为了确保晶振能够有效发挥整体效能，需要在晶振的运输、使用等过程中避免振动、跌落等情况的出现。

在PCBA加工中需要在限定时间和温度内完成对晶振的焊接，通常使用烙铁的话温度控制在300摄氏度左右，热风枪需要控制在200至400摄氏度。在焊接过程中需要注意的是不能直接加热晶振引脚脚跟附近的位置，从而避免高温导致晶振内部电容被破坏，并且烙铁头需要保持光滑、无钩、五刺状态，烙铁头的接触时长不能超过3秒，并且需要避免重触焊盘和长时间加热同一焊盘。

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